封装基板的繁体字

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【封装基板】的繁体字: 封裝基板

【封装基板】的读音为 fēng zhuāng jī bǎn,无声调拼音为 feng zhuang ji ban,简拼为 FZJB

【封装基板】的笔画分别为9画、12画、11画、8画,部首分别为寸部、衣部、土部、木部。

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封装基板的网络释义

封装基板是Substrate(简称SUB),即印刷线路板中的术语。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。

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