封装测试的繁体字

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封装测试的繁体字

【封装测试】的繁体字: 封裝測試

【封装测试】的读音为 fēng zhuāng cè shì,无声调拼音为 feng zhuang ce shi,简拼为 FZCS

【封装测试】的笔画分别为9画、12画、9画、8画,部首分别为寸部、衣部、氵部、讠部。

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封装测试的网络释义

所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。

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