【封装测试】的繁体字: 封裝測試
【封装测试】的读音为 fēng zhuāng cè shì,无声调拼音为 feng zhuang ce shi,简拼为 FZCS
【封装测试】的笔画分别为9画、12画、9画、8画,部首分别为寸部、衣部、氵部、讠部。
【分字繁体字】封的繁体字 装的繁体字 测的繁体字 试的繁体字
所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。