【底部填充胶】的繁体字： 底部填充膠
【底部填充胶】的读音为 dǐ bù tián chōng jiāo，无声调拼音为 di bu tian chong jiao，简拼为 DBTCJ
【底部填充胶】的笔画分别为8画、10画、13画、6画、10画，部首分别为广部、阝部、土部、亠部、月部。
【分字繁体字】底的繁体字 部的繁体字 填的繁体字 充的繁体字 胶的繁体字
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。加热之后可以固化，一般固化温度在80℃-150℃。
